【介绍】：
1、 BGA3600一体化结构设计，可修复不同尺寸的BGA、QFP、CSP等）
2、 BGA3600主要包括精确光学定位和贴片系统、暗红外
回流焊系统、软件控制系统、视觉检测系统。
【光学定位和拾放系统：】：
A、高精度直线导轨和回转平台可实现XYZ方向和喷嘴Φ角度（360°）和四个维度的调节
B、 CCD、光学器件和软分色技术组成的高精度光学贴装系统，可直接观察PCB焊盘与芯片PIN脚重叠情况，定位准确，操作方便，最大可贴装BGA尺寸为70*70mm
C、 高保真CCD摄像机提供PAL和VGA双路输出信号，具有放大、微调、自动对焦、软件操作功能、图像BGA芯片和PCB在LCD上，具有30倍光学变焦。
D、 BGA3600贴装精度为±0.02mm。
【暗红外回流焊系统：】：
BGA3600采用上下背暗红外加热系统，暗红外回流焊特点如下：
1.返修台使用的不是普通红外而是暗红外，波长严格控制在2-8微米，任何颜色的物体在该波长范围内几乎完全吸收红外
2.返修与回流焊不同，返修是针对单个元件进行加工，不存在遮蔽现象。其特点是热效率高，无空气扰动，特别适合修复工作，特别是BGA返修。
【割炬返修台与热风返修台对比】：
A.上部采用深色红外陶瓷加热，加热面积80*80MM。
B、 BGA表面温度分布实测图（△T=0），实际测试表明BGA、CSP表面温度分布均匀。
C、 返修系统无加热喷嘴，不仅使用方便，而且省了购买喷嘴的钱。此外，BGA3600还可以采用反射箔的方式来减少热量传递到邻近的元件。
D、 返修系统开放，不仅可以通过焊料熔点校正温度曲线，而且可以清晰地看到拆焊和焊接的整个解决方案。
E、 由于无热风对器件的影响，元件表面温度分布均匀，BGA、CSP焊接位置不会倾斜、脱位。
F、底部有填充物的CSP元件与拆卸没有区别，由于没有喷嘴堵塞，焊锡熔化后可以用镊子将元件取下。
G、 异型件的拆卸和焊接非常方便，如带状连接器和各种形式的屏蔽罩
H、 易于实现无铅返修工艺，因温度可精确控制，加热温度均匀，满足无铅焊接工艺要求。
一、 BGA、CSP植球成功。在植球的过程中，可以看到很多小焊球并没有排列在原来的元件上，在回流焊温度下，这些小焊球可以充分熔化。由于液态焊锡的表面张力，小自调球自动排列，即植球成功。在没有空气动力的作用下，球不会滚在一起形成短路，重新滚球质量非常好。
J、底部大尺寸暗红外预热板，可满足大尺寸PCB板的要求。
【软件控制系统】：
1、高精度焊接系统：拆焊和焊接过程由计算机软件自动控制，可根据焊接工艺曲线和BGA返修曲线的具体要求在计算机中存储无限不同的设定温度。
2、每条工艺曲线均可实现温度曲线模拟（40段温度曲线控制），提高焊接质量。同时有两个温度探头，一个用于加热区域的温度测量和控制，另一个可以贴在焊接部件上测试实际温度，以便修正加热区域的温度值
3、回流焊温度曲线自动生成并存储在电脑中，可随时调用。液晶屏显示实时温度曲线。还显示两组温度值和工作时间。
4、高质量的PC（Windows XP）系统和BGA返修台系统软件，可以根据元件特性设置回流焊参数。
焊接视觉检测系统：
采用工业相机监控BGA返修回流焊的整个工艺过程，可以清晰地看到焊球熔化过程，以便更好地设定焊接曲线，有效提高焊接质量。
备件和配件
PC、BGA 植球站、BGA 模板、焊球、助焊剂、脱焊芯、透明溶液、镊子。
技术参数：
| 模型 | BGA3600 |
| 总功率 | 2000W |
| 顶部热风加热 | 800W |
| 暗红外预热 | 1200W |
| 工作电压 | 220V（50赫兹） |
| 控制方式 | 手动/自动/程序 |
| 贴装精度 | ±0.02毫米 |
| 职位系统 | 双色柔光分光技术 |
| 印刷电路板尺寸 | 最大：400*300mm |
| 线路板厚度 | 0.5-3毫米 |
| 软件控制系统 | 基于WINDODS的控制软件 |
| 安装元件尺寸 | 最大：70*70mm |
| 拾取强度 | 2.0N |
| 温控系统 | 智能K型温控系统， |
| PCB传输 | 软件控制，自动移动 |
| PCB驱动系统 | 高精度导轨 |
| 技术曲线 | 40段温度控制 |
| 检验系统 | 是的 |
| 重量 | 约50公斤 |
| 尺寸 | 1100*720*620mm |
| 备件及附件： | |
