【介绍】:
BGA返修台介绍:
BGA3100返修台包括BGA贴片机系统、传输系统和焊接系统。用于BGA和CSP芯片的返工和焊接。实现贴片机引脚与PCB表面板同步成像,准确对位。完成BGA芯片拆焊和重焊。QFP、PLCC等高精度元件也是如此。
【评论】:
贴片机及传动系统特点:
◆.专用精密仪器直线轨迹和回转平面可在13mm范围内达到2μm的分辨率,2度精确调节。
◆.Lambency双色技术,芯片上LED发光为红色,PCB面板上LED发光为绿色。可以控制射线的强度以增强图像对比度。
◆.先进的光学系统保证BGA和PCB同时成像,提高图像清晰度。
◆.高清CCD输出PAL、VGA信号,实现工业显示器与PC显示的连接。50倍光学放大镜使定位变得简单、准确。
◆.工业隔膜泵提高了大尺寸BGA贴片机的效率,特别是对于重金属封装BGA。
◆.专业吸嘴配合工业隔膜泵,吸力可靠稳定,吸起切屑。
焊接系统特点:
1、拆焊、焊接过程自动控制,并根据具体需要在电脑中存储BGA焊接、修正曲线,方便修正操作。每条曲线有40个温度点,以提高质量。
2.智能BGA拆焊系统配合底部上臂台,提高效率,防止变形
3.按要求准确测试温度,观察方便,控制方便。
4.万能工作台支架,可方便夹持不同尺寸、不同厚度的PCB。
植球工作台配合BGA工作站实现植球及BGA返修:
1.合金铝框,耐用,轻便
2.轴轴准确涂油,定位精确。
3.针对不同的BGA,可配备与不同种植模板配合的种植台。
设备使用说明:
1.工业贴片机摇臂比传统贴片机效率更高,并具有自动更换功能。
2.工业高精度四维贴片系统,轻松实现微小调整。
3.Lambency双色技术——红绿灯箱增强图像对比度,实现精确对位
4.设计简洁,操作方便
5.自主开发的BGA返修台软件包括BGA贴片机系统、传输系统和焊接系统。轻松调整和测试曲线。
6.步进电机激光器驱动的光学对位系统,有效提高效率。
范围:
Dimensions | 1100毫米×720毫米×620毫米 |
重量 | 约120公斤 |
总功率 | 1800W |
喷嘴加热 | 550W |
底部热身 | 1200W |
压力 | 220V(50HZ) |
印刷电路板尺寸 | 最大250mm*300mm;最小30mm*10mm |
印刷电路板厚度 | 0.5-3毫米 |
贴片机尺寸 | 最大18mm*18mm;最小7mm*7mm(48mm*48mm可选) |
贴片机精度 | 10微米 |
拾取功率 | 1.0N |
温控系统 | K型智能系统,闭环控制 |
对位系统 | 自动对位 |
对位驱动系统 | 步进电机激光器 |
PCB传输系统 | 手动的 |
PCB传动及驱动系统 | 精确手动移动 |
种植球台配置 | 选修的 |
尖端:全套设备需要以下设备。
BGA返修台、植球台、BGA成型板、助焊剂笔、不同BGA锡球、助焊剂、刮刀、烙铁、吸锡线
内容为空!