介绍
拆焊工作台BGA900-IR是我公司生产的双面红外线加热，可从顶部加热，底部预热。适用于BGA、PBGA、CSP及各种封装的焊接、去除或修复，可满足多层PCB基板及无铅焊接要求。配置可在植球台上完成BGA植球。设备修复焊接的主要对象是PC、台式机、交换机、XBOX的主板和图形芯片BGA（包括图形芯片、视频卡等）。
BGA900-IR的特点：
★ 双红外线加热系统，可同时对元件顶部和PCB底部进行加热，与Cyclone相比，加热过程更加稳定，避免PCB受热不均而导致翘曲；采用先进的红外线加热方式，无需更换加热喷嘴，也节省了投资成本。
★ 先进的温度系统：上下独立加热，独立控温，焊接完成报警功能，使用更加方便舒适。
★ 外观时尚：黑色全设计，弧顶加热器，体积小，可放置在400MM的房间内。
★ 芯片定位：红激光BGA芯片中心定位，操作方便。
★ 大面积加热预热系统：顶部加热80×80MM，底部加热200×200MM。可以轻松应对大热容量PCB和其他无铅焊接。
★ 一体化设计：万能定向支架和PING可实现大尺寸PCB的支撑固定。因此，可以很容易地预防和纠正一些可变形的主板，修复PCB板并确保维修的成功。
★ 经济投资：充分考虑普通维修部门的实际，既降低了成本，又保证了质量。
★ 用户较多：体积小，预热面积大，非常适合电脑主板、笔记本电脑、个人维修部门，运输、搬运方便。
技术参数：
品牌： 火炬
顶部加热功率：300W
顶部加热区：80*80毫米
底部预热功率 ：600W
底部热身区： 200*200毫米
力量： 900W
电源 ： 220V
方面 ： 400毫米×350毫米×410毫米
