设备共有5区，分别是：导入、预热、加热、冷却、导出区。
设备内外总共两层真空腔，区别于同类一层的真空腔，两层真空腔确保工件无氧化，甲酸无泄漏。氧含量低于5ppm。
可编程多段抽真空功能：设备在抽真空时能实现可编程3-5段抽真空，可以精准控制抽真空速率，同时能精准实现真空值的恒定，从而实现更好的焊接质量。
快速抽真空功能：每个真空泵配一个辅助真空罐体，可有效缩短腔体各区抽真空的时间。抽真空速度更快更易于可控。工作真空度：20pa。
精密传输和定位功能：高精度传感器确保每个工件都能精确传输到指定位置，同时各区都配有一组阻挡机构，防止治具运行超过规定行程。
双加热系统设计：顶部、底部独立控温加热，有效提升模块底板不平导致的焊接不良。
每组温区六点温度实时监控：预热、加热、冷却区各有6组共计18路测温点实时监控加热板温度均匀度，超过设定温差，设备会立即报警。通过单区6路测温报警系统实现设备在产品焊接时的温度均匀度实时监控，确保产品焊接质量。
本设备独立自主开发，拥有核心自主知识产权。无知识产权侵权风险。
A、模块和加热板之间只有一层治具，温度均匀度优于同类产品；±2℃%。
B、可不停机更换加热管，维护更方便；
C、长期使用温度均匀度有保障，在长期使用过程中可通过更换不同功率加热管来调整加热板温度均匀度；
D、双保险设计，确保工件能100%精确到达每一个真空腔。批量生产成品率高，有效为客户降低成本；
E、预热、加热区使用石墨碳化硅涂层加热板，导热块，温度均匀性好。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。
在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在固化时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行固化，提升产品固化质量。
整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。
在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在固化时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行固化，提升产品固化质量。
整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉，主要以机械压力烧结为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。
在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在烧结时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行烧结，提升产品烧结质量。
整体设备包含：自动上下料系统、施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。预压和本压两个阶段。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

设备共有5区，分别是：导入、预热、加热、冷却、导出区。
设备内外总共两层真空腔，区别于同类一层的真空腔，两层真空腔确保工件无氧化，甲酸无泄漏。氧含量低于5ppm。
可编程多段抽真空功能：设备在抽真空时能实现可编程3-5段抽真空，可以精准控制抽真空速率，同时能精准实现真空值的恒定，从而实现更好的焊接质量。
快速抽真空功能：每个真空泵配一个辅助真空罐体，可有效缩短腔体各区抽真空的时间。抽真空速度更快更易于可控。工作真空度：20pa。
精密传输和定位功能：高精度传感器确保每个工件都能精确传输到指定位置，同时各区都配有一组阻挡机构，防止治具运行超过规定行程。
双加热系统设计：顶部、底部独立控温加热，有效提升模块底板不平导致的焊接不良。
每组温区六点温度实时监控：预热、加热、冷却区各有6组共计18路测温点实时监控加热板温度均匀度，超过设定温差，设备会立即报警。通过单区6路测温报警系统实现设备在产品焊接时的温度均匀度实时监控，确保产品焊接质量。
本设备独立自主开发，拥有核心自主知识产权。无知识产权侵权风险。
A、模块和加热板之间只有一层治具，温度均匀度优于同类产品；±2℃%。
B、可不停机更换加热管，维护更方便；
C、长期使用温度均匀度有保障，在长期使用过程中可通过更换不同功率加热管来调整加热板温度均匀度；
D、双保险设计，确保工件能100%精确到达每一个真空腔。批量生产成品率高，有效为客户降低成本；
E、预热、加热区使用石墨碳化硅涂层加热板，导热块，温度均匀性好。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

1、设备共有3区，分别是：预热、加热、冷却（具备独立的工艺腔体）；每个腔体都具备观察窗，工艺腔体压力在0.2~1050mbar。
2、设备支持氮气、甲酸（氮气+甲酸）气氛环境，并能精准控制；支持焊片工艺。
3、可编程多段抽真空功能：每个腔体具有独立的真泵及控制系统，真空度≤1mbar,抽速100m^3/h，加装软抽阀，速率可调。腔体真空数值实时显示并可控制和调节。
4、采用加热板接触式加热，冷却板接触式散热，加热板和冷却板面积685*350mm,加热板隔层承重≤20公斤；升温速率1-3℃/S，降温速率3-6℃/S，均可编程控制。
5、工作温度室温~400℃，控温精度≤±0.5℃，温度均匀性≤±1%。
6、焊接后单个空洞率低于2%，总空洞率不超过3%（10*10mm以上），工艺曲线可根据具体要求进行调节；无夹具定位芯片焊接后位移满足工艺需求（位移≤0.2mm角度≤1度)。
7、工艺控制：1）焊接中各阶段的温度梯度和时间，可按需要自由编程并保存；
2）能实现所有工艺曲线的自动生成，能对工艺程序进行编辑；
3）具有数字式气体质量流量控制器（MFC）,可精确控制工艺气体流量。
8、自主研发控制程序，可实时监控和数据记录，实时显示和记录温度、流量及真空数据；具备程序权限管理（管理员、工艺员和操作员），防止程序参数被误改。
9、设备具备腔体泄漏报警（检测到真空失效，气体泄漏时报警)、气路供压报警（气路压力过低时报警）、腔体过压报警（腔体压力过高时报警）、甲酸液位报警（甲酸液位过低时报警）、超温报警（温度超过设定的温度的报警）；具备独立的气体保护系统，所以的电气门均备锁定 装置。
10、加热板平均寿命（平面度）在5年以上，温控系统具有智能温度校正功能，可对温度进行温差补偿；具有MES功能，可开放相应的接口和功能，获取客户所需信息，SEMI通信标准SECS/GEM。
11、前后具有轨道接口，可通过轨道与贴片机进行对接。
12、设备模块化设计，加热管和加热板分离设计，长期使用如果温度均匀度有变化，可以不用更换整套加热板，直接更换部分加热管即可。方便调整每一个加热板的温度均匀度，易于维护和温度性能校准。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉，主要以机械压力烧结为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。
在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在烧结时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行烧结，提升产品烧结质量。
整体设备包含：自动上下料系统、施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。预压和本压两个阶段。

纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。
在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在固化时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行固化，提升产品固化质量。
整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

DB160A是一款手动半自动银烧结粘片机。整机采用大理石运动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统，可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力反馈系统、UV点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。
【标 配】
1、贴装系统 2、视觉校准系统（对贴装的芯片精度进行系统检查和校准） 3、激光测距系统 4、蘸胶系统 5、高精密视觉对位系统 6、伺服运动控制系统
【选 配】
1、顶部吸嘴加热模块 2、吸嘴压力反馈系统 3、点胶及 UV 固化模块 4、氮气保护气体模块 5、基板预热模块 6、共晶平台 7、芯片倒装贴片模块
泰姆瑞依托德国的技术和品质管理，主要服务于市场的客户，致力于提供性价比的产品和的服务。公司坐落于北京市通州区金桥科技产业基地联东U谷工业园中区15栋，产品和服务主要有：全自动视觉贴片系统，精密数控机床系统，自动化控制软件和伺服系统;还有专门的以客户为导向的定制服务。