在线式甲酸真空烧结炉-VF680
1、设备共有3区,分别是:预热、加热、冷却(具备独立的工艺腔体);每个腔体都具备观察窗,工艺腔体压力在0.2~1050mbar。
2、设备支持氮气、甲酸(氮气+甲酸)气氛环境,并能精准控制;支持焊片工艺。
3、可编程多段抽真空功能:每个腔体具有独立的真泵及控制系统,真空度≤1mbar,抽速100m^3/h,加装软抽阀,速率可调。腔体真空数值实时显示并可控制和调节。
4、采用加热板接触式加热,冷却板接触式散热,加热板和冷却板面积685*350mm,加热板隔层承重≤20公斤;升温速率1-3℃/S,降温速率3-6℃/S,均可编程控制。
5、工作温度室温~400℃,控温精度≤±0.5℃,温度均匀性≤±1%。
6、焊接后单个空洞率低于2%,总空洞率不超过3%(10*10mm以上),工艺曲线可根据具体要求进行调节;无夹具定位芯片焊接后位移满足工艺需求(位移≤0.2mm角度≤1度)。
7、工艺控制:1)焊接中各阶段的温度梯度和时间,可按需要自由编程并保存;
2)能实现所有工艺曲线的自动生成,能对工艺程序进行编辑;
3)具有数字式气体质量流量控制器(MFC),可精确控制工艺气体流量。
8、自主研发控制程序,可实时监控和数据记录,实时显示和记录温度、流量及真空数据;具备程序权限管理(管理员、工艺员和操作员),防止程序参数被误改。
9、设备具备腔体泄漏报警(检测到真空失效,气体泄漏时报警)、气路供压报警(气路压力过低时报警)、腔体过压报警(腔体压力过高时报警)、甲酸液位报警(甲酸液位过低时报警)、超温报警(温度超过设定的温度的报警);具备独立的气体保护系统,所以的电气门均备锁定 装置。
10、加热板平均寿命(平面度)在5年以上,温控系统具有智能温度校正功能,可对温度进行温差补偿;具有MES功能,可开放相应的接口和功能,获取客户所需信息,SEMI通信标准SECS/GEM。
11、前后具有轨道接口,可通过轨道与贴片机进行对接。
12、设备模块化设计,加热管和加热板分离设计,长期使用如果温度均匀度有变化,可以不用更换整套加热板,直接更换部分加热管即可。方便调整每一个加热板的温度均匀度,易于维护和温度性能校准。
北京中科同志科技股份有限公司(以下简称“中科同志”),专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业,产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装,纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉,目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。