在线式甲酸真空烧结炉-VF680

1、设备共有3区，分别是：预热、加热、冷却（具备独立的工艺腔体）；每个腔体都具备观察窗，工艺腔体压力在0.2~1050mbar。
2、设备支持氮气、甲酸（氮气+甲酸）气氛环境，并能精准控制；支持焊片工艺。
3、可编程多段抽真空功能：每个腔体具有独立的真泵及控制系统，真空度≤1mbar,抽速100m^3/h，加装软抽阀，速率可调。腔体真空数值实时显示并可控制和调节。
4、采用加热板接触式加热，冷却板接触式散热，加热板和冷却板面积685*350mm,加热板隔层承重≤20公斤；升温速率1-3℃/S，降温速率3-6℃/S，均可编程控制。

5、工作温度室温~400℃，控温精度≤±0.5℃，温度均匀性≤±1%。

6、焊接后单个空洞率低于2%，总空洞率不超过3%（10*10mm以上），工艺曲线可根据具体要求进行调节；无夹具定位芯片焊接后位移满足工艺需求（位移≤0.2mm角度≤1度)。
7、工艺控制：1）焊接中各阶段的温度梯度和时间，可按需要自由编程并保存；
2）能实现所有工艺曲线的自动生成，能对工艺程序进行编辑；
3）具有数字式气体质量流量控制器（MFC）,可精确控制工艺气体流量。
8、自主研发控制程序，可实时监控和数据记录，实时显示和记录温度、流量及真空数据；具备程序权限管理（管理员、工艺员和操作员），防止程序参数被误改。
9、设备具备腔体泄漏报警（检测到真空失效，气体泄漏时报警)、气路供压报警（气路压力过低时报警）、腔体过压报警（腔体压力过高时报警）、甲酸液位报警（甲酸液位过低时报警）、超温报警（温度超过设定的温度的报警）；具备独立的气体保护系统，所以的电气门均备锁定 装置。
10、加热板平均寿命（平面度）在5年以上，温控系统具有智能温度校正功能，可对温度进行温差补偿；具有MES功能，可开放相应的接口和功能，获取客户所需信息，SEMI通信标准SECS/GEM。
11、前后具有轨道接口，可通过轨道与贴片机进行对接。
12、设备模块化设计，加热管和加热板分离设计，长期使用如果温度均匀度有变化，可以不用更换整套加热板，直接更换部分加热管即可。方便调整每一个加热板的温度均匀度，易于维护和温度性能校准。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。