纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。
在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在固化时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行固化，提升产品固化质量。
整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

DB100A是一款手动半自动银烧结粘片机。整机采用大理石运动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统，可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力反馈系统、UV点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。
该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um，可根据不同大小芯片手动更换吸嘴。是高端医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装）、半导体芯片（ MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路）等高精密粘片键合的必备设备。非常适合研究院所、军工单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳定，性价比高。操作非常方便，特别适合高精度的芯片组装。
【标 配】
1、贴装系统 2、视觉校准系统（对贴装的芯片精度进行系统检查和校准） 3、激光测距系统
4、蘸胶系统 5、高精密视觉对位系统 6、伺服运动控制系统
【选 配】
1、顶部吸嘴加热模块 2、吸嘴压力反馈系统 3、点胶及 UV 固化模块 4、氮气保护气体模块
5、基板预热模块 6、共晶平台 7、芯片倒装贴片模块
泰姆瑞依托德国的技术和品质管理，主要服务于市场的客户，致力于提供性价比的产品和的服务。公司坐落于北京市通州区金桥科技产业基地联东U谷工业园中区15栋，产品和服务主要有：全自动视觉贴片系统，精密数控机床系统，自动化控制软件和伺服系统;还有专门的以客户为导向的定制服务。

设备共有5区，分别是：导入、预热、加热、冷却、导出区。
设备内外总共两层真空腔，区别于同类一层的真空腔，两层真空腔确保工件无氧化，甲酸无泄漏。氧含量低于5ppm。
可编程多段抽真空功能：设备在抽真空时能实现可编程3-5段抽真空，可以精准控制抽真空速率，同时能精准实现真空值的恒定，从而实现更好的焊接质量。
快速抽真空功能：每个真空泵配一个辅助真空罐体，可有效缩短腔体各区抽真空的时间。抽真空速度更快更易于可控。工作真空度：20pa。
精密传输和定位功能：高精度传感器确保每个工件都能精确传输到指定位置，同时各区都配有一组阻挡机构，防止治具运行超过规定行程。
双加热系统设计：顶部、底部独立控温加热，有效提升模块底板不平导致的焊接不良。
每组温区六点温度实时监控：预热、加热、冷却区各有6组共计18路测温点实时监控加热板温度均匀度，超过设定温差，设备会立即报警。通过单区6路测温报警系统实现设备在产品焊接时的温度均匀度实时监控，确保产品焊接质量。
本设备独立自主开发，拥有核心自主知识产权。无知识产权侵权风险。
A、模块和加热板之间只有一层治具，温度均匀度优于同类产品；±2℃%。
B、可不停机更换加热管，维护更方便；
C、长期使用温度均匀度有保障，在长期使用过程中可通过更换不同功率加热管来调整加热板温度均匀度；
D、双保险设计，确保工件能100%精确到达每一个真空腔。批量生产成品率高，有效为客户降低成本；
E、预热、加热区使用石墨碳化硅涂层加热板，导热块，温度均匀性好。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

M6独特的设计，可以轻松扩展600*600mm超宽PCB板，无需增加用户购买大机型的成本。M6，只需一台机器就能达到这个要求。

　　1.专门在标准贴片机平台上进行组装，用最灵活的解决方案挑战自动化，最大限度降低成本。
　　2.我们可以提供完整的特殊组装自动化解决方案，如屏蔽罩、塑料薄膜、灯罩、引线焊件、手机按键、标签等。该机广泛应用于手机、汽车、灯光、军工等行业。

　　M6D特点：
　　1、速度高：典型速度可达；12000-14000cph。理论最大贴装速度可达：9000-11000CPH。
　　2.贴片头数量：12

　　1.最多可贴装114种元件。
　　2. 标准配置可贴装SMD 0201及以上尺寸。
　　3.QFP最大尺寸：48*48mm。
　　4. 可贴装BGA、CSP、QFP，间距不小于0.4mm。
　　5.机器可配置首件电子检测功能，确保各处元件正确。

P1是一款全自动锡膏印刷机，它可以在PCB上以瞬时速度喷射锡膏。在小批量、多品种的生产过程中，代替自动丝印机满足快速生产的要求。它具有以下优点：

T8E简介：
1.最多可贴装114种元件。
2. 标准配置可贴装SMD 0201及以上尺寸。
3.QFP最大尺寸：48*48mm。
4. 可贴装BGA、CSP、QFP，间距不小于0.5mm。
5.机器可配置首件电子检测功能，确保各处元件正确。