在线式甲酸高真空烧结炉——VX610
设备共有5区，分别是：导入、预热、加热、冷却、导出区。
设备内外总共两层真空腔，区别于同类一层的真空腔，两层真空腔确保工件无氧化，甲酸无泄漏。氧含量低于5ppm。
可编程多段抽真空功能：设备在抽真空时能实现可编程3-5段抽真空，可以精准控制抽真空速率，同时能精准实现真空值的恒定，从而实现更好的焊接质量。
快速抽真空功能：每个真空泵配一个辅助真空罐体，可有效缩短腔体各区抽真空的时间。抽真空速度更快更易于可控。工作真空度：20pa。
精密传输和定位功能：高精度传感器确保每个工件都能精确传输到指定位置，同时各区都配有一组阻挡机构，防止治具运行超过规定行程。
双加热系统设计：顶部、底部独立控温加热，有效提升模块底板不平导致的焊接不良。
每组温区六点温度实时监控：预热、加热、冷却区各有6组共计18路测温点实时监控加热板温度均匀度，超过设定温差，设备会立即报警。通过单区6路测温报警系统实现设备在产品焊接时的温度均匀度实时监控，确保产品焊接质量。
本设备独立自主开发，拥有核心自主知识产权。无知识产权侵权风险。
A、模块和加热板之间只有一层治具，温度均匀度优于同类产品；±2℃%。
B、可不停机更换加热管，维护更方便；
C、长期使用温度均匀度有保障，在长期使用过程中可通过更换不同功率加热管来调整加热板温度均匀度；
D、双保险设计，确保工件能100%精确到达每一个真空腔。批量生产成品率高，有效为客户降低成本；
E、预热、加热区使用石墨碳化硅涂层加热板，导热块，温度均匀性好。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。
