精密对焊系统BGA3200概述：
BGA3200返修台包括BGA贴片机系统、传输系统和焊接系统。用于BGA和CSP芯片的返修和焊接。实现贴片机引脚与PCB表面板同步成像，准确对位。完成BGA芯片拆焊和重焊。QFP、PLCC等高精度元件也是如此。
【评论】：
贴片机及传动系统特点：
◆.专用精密仪器直线轨迹和回转平面可在13mm范围内达到2μm的分辨率，2度精确调节。
◆.Lambency双色技术，芯片上LED发光为红色，PCB面板上LED发光为绿色。可以控制射线的强度以增强图像对比度。
◆.先进的光学系统保证BGA和PCB同时成像，提高图像清晰度。
◆.高清CCD输出PAL、VGA信号，实现工业显示器与PC显示的连接。50倍光学放大镜使定位变得简单、准确。
◆.工业隔膜泵提高了大尺寸BGA贴片机的效率，特别是对于重金属封装BGA。
◆.专业吸嘴配合工业隔膜泵，吸力可靠稳定，吸起切屑。
焊接系统特点：
◆.拆焊和焊接过程自动控制，并根据具体需要将BGA焊接和修正曲线存储在电脑中，方便修正操作。每条曲线有40个温度点，以提高质量。
◆.智能BGA拆焊系统配合底部上臂台，提高效率，防止变形。
◆.按要求准确测试温度，观察方便，控制方便。
◆.万能工作台支架，可方便夹持不同尺寸、不同厚度的PCB。
植球工作台配合BGA工作站实现植球及BGA返修：
◆.合金铝框架，耐用、轻便
◆.轴轴精确涂油，定位精确。
◆.针对不同的BGA，可配备与不同种植模板配合的种植台。
设备使用说明：
1.工业贴片机摇臂比传统贴片机效率更高，并具有自动更换功能。
2.工业高精度四维贴片系统，轻松实现微小调整。
3.Lambency双色技术——红绿灯箱增强图像对比度，实现精确对位
4.设计简洁，操作方便
5.自主开发的BGA返修台软件包括BGA贴片机系统、传输系统和焊接系统。轻松调整和测试曲线。
6.步进电机激光器驱动的光学对位系统，有效提高效率。
范围：
| Dimensions | 1100毫米×720毫米×620毫米 |
| 重量 | 约150公斤 |
| 总功率 | 2300W |
| 喷嘴加热 | 550W |
| 底部热身 | 1500W |
| 压力 | 220V（50HZ） |
| 印刷电路板尺寸 | 最大250mm*300mm；最小30mm*10mm |
| 印刷电路板厚度 | 0.5-3毫米 |
| 贴片机尺寸 | 最大18mm*18mm；最小7mm*7mm(48mm*48mm可选) |
| 贴片机精度 | 10微米 |
| 拾取功率 | 1.0N |
| 温控系统 | Kintelligent型系统，闭环控制 |
| 对位系统 | 自动对位 |
| 对位驱动系统 | 步进电机激光器 |
| PCB传输系统 | 手动的 |
| PCB传动及驱动系统 | 精确手动移动 |
| 种植球台配置 | 选修的 |
