PCB孔金属化电镀系统PCB2010（铜）

【介绍】：
1、镀液微循环系统：内置两组多孔泡沫管和静音气泵，使镀液微循环，提高电镀质量；
2、电镀PCB有规律地前后移动：控制电镀速度可调节。
3、一体化结构
4.密封设计保证电镀液不污染，电镀质量好。
5、电源：可调直流稳压电源，可提供0-15V、0-5A的恒压、恒流。