【概括】：
该设备用于PCB表面镀锡，增强焊接，同时起到保护作用。
PCB不能被蚀刻。
【过程】：
电镀并固化铜后，将铜板放入镀锡机中，有2个用途：
1. PCB上锡及孔，完成PCB电镀；2.提高镀锡后连接的稳定性和焊接效果。
脚步：
1、将已电镀固化的板子固定好，然后放入镀锡液中，挂钩
阴极连接杆。
2 请根据板子的尺寸调整电流。电流标准为：2A/（dm）2，如果是双面板请计算双面面积。
3 15分钟后登机。
4 请使用酒液出口排出酒液。
5档速度定时可调节摇摆速度，是控制速度的新设计。
补充：如果用户有特殊要求，请与我们联系安排。
【技术参数】：
1、电压范围：DC0～8V
2、电流范围：DC0～10A
3、电镀时间：10-15分钟。时间可以根据您的详细要求设置。
4、最大容量：490mm×290mm×350mm
5、最大功率：350W
6、尺寸：620mm×310mm×490mm
7、重量：45kg
