功能介绍：
1. TORCH推出RS系列新型真空回流焊炉，这是其小型真空回流焊炉的第三代。专为小批量生产、研发、功能材料测试等领域而设计。
RS系列真空回流焊炉在真空环境下加热，实现无孔焊接，可以满足研发部门的测试要求和小批量的生产要求。
一般情况下，焊接时，焊件会出现一些空洞，RS系列真空回流焊炉可以将空洞减少到2%，普通烤箱接近20%。
RS系列真空回流焊炉适用于锡炉无空洞的无助焊剂焊接，可使用多种气体，如N2、N2/H2 95%/5%等。
RS系列真空回流焊炉不仅适用于无助焊剂焊接，还适用于无铅焊膏或焊片。
RS系列真空回流焊机与软件控制系统相结合，操作方便，您可以使用软件控制机器并设置温度曲线以及修改编程以满足不同的焊接要求。
2、RS系列真空炉主要针对焊接要求较高的产品，例如军工产品、工业高可靠性产品，即使氮气保护或气相焊接也无法达到要求。就像材料测试一样，芯片封装，电力设备、汽车产品、列车控制、航天及机载系统等需要高可靠性电路的焊接。需要消除和减少焊缝材料的空洞和氧化。如何有效减少空隙，减少焊盘和元件引脚的氧化？真空烘箱是唯一的选择。如果想要达到较高的焊接质量，就必须需要真空烘箱机。这是德国、日本、美国等军事领域的最新工艺创新。
3、行业应用：RS系列真空干燥箱是研发、工艺研发、材料测试、器件封装的最佳选择，是军工企业、研究院所、大专院校、高端开发和生产的最佳选择。大学航空航天。
4、应用领域：主要应用于芯片与板、壳与盖的无缺陷焊接和无助焊剂焊接，如IGBT封装、浆料工艺、激光二极管封装技术、混合集成电路封装、壳盖板封装、MEMS和真空封装
5、真空回流焊炉已成为欧美发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备。此外，它在芯片封装和电焊领域也得到了广泛的应用。
特征：
1.全真空焊接。真空值可达10-3mba。（10-6-mba 可选）
2.焊接环境活性焊剂低。
3.专业软件控制，实现完美的操作体验。
4.40个行业细分的可编程温度控制系统可以帮助设定完美的工艺曲线。
5、温度设置可调节，可设定焊材工艺曲线，使工艺更加接近完美。
6.水冷技术实现业界最快的冷却效果（标准）
7.在线测温功能。准确测量焊缝区温度均匀性。为调整过程提供专业支持。
8.氮气或其他惰性气体可满足焊接工艺的特殊要求。
9.最高温度400℃ ℃ （更高可选），可以 满足焊接工艺的所有要求。
10.配备业界最全面的五项系统安全状态监控及安全保护设计（焊件超温保护、机器温度安全保护、安全操作保护、焊接冷却水保护、电源保护）
标准：
电脑一台
工业控制计算机一套
温控软件一套
温度控制器一套
压力控制器一套
惰性气体或氮气控制阀一套
选修的：
耐腐蚀隔膜泵，真空度10mba；
旋片泵，用于真空度10-3mba；
涡旋分子泵系统，用于真空度10-6mba；
4、氢气及氢气式安全装置
5.高温模块（500度高温）
