简介：H5介绍
应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率电子封装、光电器件封装、气密封装等。
设备介绍：
1、观察系统：腔体设有可视窗，可随时观察焊接过程。
2、加热系统：设备配置5/6套加热系统，同时在真空中工作。
3、真空系统：设备配置大型真空泵，可快速达到高温0.1mbar、mbar 0.01mbar的真空环境。
4、冷却系统：设备采用水冷系统，保证在高温、真空环境下能快速冷却
5. 软件系统：加热、冷却可编程控制，加热、冷却曲线可根据工艺设定，每条曲线可自动生成，可编辑、修改、存储。
6、控制系统：模块化软件设计，可独立设定工艺曲线、抽真空、气氛、冷却等，组合生产过程实现一键操作。
7.气氛系统：可实现免助焊剂焊接。并且机器可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2或还原保护气体等，保证无空点。
8、数据记录系统：实时监测和数据记录系统、软件曲线记录功能、温度曲线保存功能、工艺参数保存功能、设备参数记录和调用功能。
9、保护系统：八个系统安全状态监控及安全设计（焊件超温保护、机器温度安全保护、气压报警保护、压力保护、安全操作保护、焊接冷却水保护、等级保护、电源保护）。
特征：
1、高真空度：0.01 mbar高真空，腔体真空度数字实时显示，并可控制和调节
2、抽真空速度： 50 m3/h
3、工艺腔压力：0.1 mbar
4、加热板层层保温承重，单件承重≥20公斤
5、冷却速度快：型腔内设置独立的水、气冷却设备，使焊接装置快速冷却。
6、焊接质量保证低空洞率，焊接后大焊板实现空洞率低于3%。
7、满足金锡焊、高铅焊料、无铅焊料等高温焊接要求和真空环境下高品质焊接焊膏的技术要求。
8、产能高，每层实际焊接面积为500*300mm，多层同时工作，实现器件的批量生产。
