真空烧结工艺介绍

1。工作准则：

真空烧结是粉末和块状材料成型（成品和半成品）的过程。

其基本过程是：将烧结材料（粉末或块体）放入真空炉内，关闭炉门，对炉内抽真空。

将炉内真空抽至所需工作真空度（一般为3×10-3 Pa），立即充气完成整个烧结过程。

2.真空烧结的特点

真空烧结工艺：将粉末材料与配料混合并压制成各种所需形状。将压制好的毛坯放入真空烧结炉中。

关闭炉门和泵，真空度达到所需的工作真空度（一般为2～3× 10-3pa）并开始加热。（因材质不同采用的工艺流程不同）按工艺曲线加热至烧结温度，空气冷却至出口温度。打开炉门，取出工件，完成整个烧结过程。

三、真空烧结的特点

烧结产品致密性好、硬度高、性能稳定。

真空抽气系统性能优越，抽气量大，抽气速度快，能解决原料抽气量大的问题。

可满足不同的工艺曲线要求，自动化程度高，检测系统完善，可避免一些人为因素造成的不利影响。

烧结工艺灵活，可根据不同的合同烧结不同形状的制品。

四、真空烧结设备

真空烧结炉（内循环）

适用于稀土永磁材料的真空烧结、金刚石工具的烧结（焊接）及真空热处理。

该设备在吸收国外处理设备优点的基础上，经过多次改进和完善，具有风量大、真空度高、温度均匀可控、无泄漏等特点。

设计生产内循环、外循环、两室保护供料及多室（台湾）复合供料等形式。

真空烧结炉（外循环）

适合批量生产，最高温度可达1450度，极限压力可达2·10-3pa，压降率可达0.5pa/h，整体温度均匀度可达3度。

五、真空烧结技术是一种比较先进的制造技术，在各行业的烧结工艺中得到越来越多的应用。

例如，真空烧结技术和设备将广泛应用于半导体、陶瓷、超硬材料等制造工艺中。

火炬 专门为半导体行业开发了真空烧结炉。

在晶圆生产、激光烧结、激光雷达烧结等领域积累了丰富的真空烧结技术。

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