一、产品概述 －在覆铜箔板上钻孔。 －控制切入深度精铣，用雕刻刀剥掉不需要的铜箔，形成导线焊盘。 －透铣、沿外形线进刀，使电路板与板材分离。 －原点直接设置、复位功能。 －软件虚拟加工，可预览加工路径。 －实时加工路径、进度显示。 －多孔径钻孔一次完成，省却了频繁的换刀工序。 －断点续雕，任意位置停止、恢复雕刻。 －组合雕刻，可设置两把刀加工，最大程度的缩短加工时间。 －任意区域选择雕刻，满足补雕、精雕的需要。 －无级调速高转速主轴电机，转速最高达60000rpm。 －智能化转速控制，根据刀具自动优化主轴转速。 二、产品优点： 1、此雕刻机能够刻双面板，而且雕刻过程非常简单。 2、雕刻速度可以改变，可以刻出相对较细的线路来，而且雕刻过程中可以暂时停止。 3、具有断点续雕和区域雕刻功能，这样可以弥补在雕刻过程中因一些情况所导致的铜皮没有刻透的现象。 4、定位孔为5个，定位更精确。 5、雕刻过程中可以调节Z轴，这样就可以避免因为基板不平而刻不到电路板。 6、具有铣平面的功能，基板在经过多次钻孔和雕刻后可以通过铣平面来调整基板的的平整，而且还可以把基板上钻的孔去除掉，便于双面板定位。 7、具有试雕功能，可以最大限度的保证铜版能够全部被雕刻到。 8、可以雕弧形边，解决了以前国产和德国雕刻机不能雕弧形边的问题。
| 最大工作面积 | 200mm×200mm |
| 加工面数 | 单/双面 |
| 驱动方式 | X、Y、Z轴步进电机 |
| 最大转速 | 60000 rpm |
| 最大移动速度 | 2.4 m/min |
| 最小线宽 | 6 mil（0.1524mm） |
| 最小线距 | 8 mil（0.2032mm） |
| 加工速度 | 20mm/s（Max） |
| 钻孔深度 | 0.02～3mm |
| 钻孔孔径 | 0.4～3.175mm |
| 钻孔速度 | 100 Strokes/min （Max） |
| 操作方式 | 半自动 |
| 通信接口 | RS232串口 |
| 计算机系统 | CPU：PⅢ-500MHz以上；内存：256M以上 |
| 操作系统 | WindowsXP/Vista |
| 电源 | 交流(220±22)V，(50±1)Hz |
| 功耗 | 180 VA |
| 重量 | 65kg（主机51kg、电控箱14kg） |
| 外形尺寸 | 750mm（L）×660mm（W）×1200mm（H） |
注：用户有何特殊要求可协商。
