在最新发布的第五批专精特新“小巨人”企业名单中，中科同志凭借其卓越的技术实力、创新能力和市场表现，成功上榜并脱颖而出。专精特新“小巨人”企业就是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的中小工业企业。通俗来讲就是研发有优势、产品有市场、经营有效益、发展有潜力的中小型企业，而国家级专精特新“小巨人”企业更是专精特新企业中最高等级、最具权威的荣誉称号。专精特新“小巨人”企业评选旨在表彰在各自领域中具有突出贡献和行业影响力的优秀企业。此次评选经过严格的专家评审和考核，最终共有数百家企业被评为专精特新“小巨人”企业。

真空热处理类型真空退火：消除和减少组织不均匀性，消除内应力，提高其塑性。真空回火：消除机加工过程中的内应力。真空淬火：（气淬、油淬）加热后快速冷却，使材料硬化。

为了解决 3D 芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防高级研究计划局 (DARPA) 与 IBM 和佐治亚理工学院合作，开发了一种片内/片间增强冷却方案，该方案采用绝缘体介电制冷剂（代替 o

本文分别从IGBT芯片结构、背面集电极区结构和正面MOS结构等方面，系统分析了大功率IGBT芯片的技术现状和特点，从芯片焊接和电极互连结构两个方面进行了分析。