浏览数量: 0 作者: 袁琳达 发布时间: 2019-12-12 来源: 本站
UVLED的出现是UV固化行业的一次革命性变革。其恒定的光强度、优良的温度控制、环保便携,广泛应用于通讯、电子、光学、印刷、医疗等领域。
UV固化,主要采用汞灯照射为主流的生产工艺,不仅污染环境,而且传统UV灯能耗高、使用寿命短。
UVLED广泛应用于各行各业也是合理的,UVLED相对于UV固化有很大的优势,它的出现是非常有必要的。
首先,UV固化系统的使用寿命比传统UV固化系统的800-3000小时更长,可达20000-30000小时。
其次,传统的汞灯灯光、灯泡中含有汞,使用不当会对环境产生严重污染,甚至影响人们的生命健康。
而且LED采用半导体发光,不含有害物质,不会对环境造成污染,更加环保。
另外,在传统的汞灯中,紫外线会使被照射产品的表面温度高达60-90℃ °C、容易造成产品位移、变形。但LED在使用时不会发射红外线,被照射产品表面温度会升至5℃以下°C、不会辐射到产品上,使产品性能更加稳定。
最后,传统汞灯输出时,光能受到通道的限制,而LED采用大功率LED芯片和先进的光学设计,可以使紫外光输出达到8600mW/m2的照射强度,这不受通道增加的影响。照射强度和精度远高于汞灯,从而缩短了作业的照射时间,提高了生产效率。
同时,传统汞灯无论有效照明如何,都需要持续点亮灯管才能工作,功率始终处于消耗状态,而UVLED模式仅在照射时消耗功率,功耗为待机时几乎为零,能耗低,更节能。
另外,UVLED固化机体积非常小,只有传统固化机体积的1/5,便于携带,易于安装,大大节省了操作场地的占用面积,使操作更加顺畅。
综上所述,UVLED是未来的发展趋势,但UVLED目前也存在一些缺点,其光功率密度不够,影响UV油墨的固化速度,因此需要不断升级更大功率的UVLED芯片,高成本高、光源模块可靠性差,这使得UVLED的推广变得十分困难。
焊接及UVLED芯片封装右真空回流焊工艺的出现,可将大功率UVLED芯片空载率降低至3%,同时若在设计中采用水加热基板设计,可使散热器散热更加快速高效,从而大大提高了大功率UVLED的可靠性,为UVLED在未来诸多领域的顺利应用铺平了道路。
因此,用于UVLED芯片封装焊接的真空回流焊技术的出现,对于UVLED产业的发展是一剂强心剂。只有广阔的需求市场与精湛的技术相匹配,才有广阔的发展前景。
目前,UVLED芯片封装的真空回流焊工艺已被国内外多家UVLED优秀企业引进和使用,并取得了良好的效果,未来UVLED芯片封装真空回流焊工艺的焊接将是陡峭的,同志 火炬 UVLED真空焊锡炉经过多家UVLED企业使用验证,已被证明是完美的工艺载体。
通过芯片制造商、材料制造商、设备公司、设计公司、制造厂和客户的反馈,构建快速反馈链,改进工艺,提高产品的可靠性。
将使得UVled产业得到发展。
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