浏览数量： 0 作者： 袁琳达 发布时间： 2019-12-12 来源： 本站
UVLED的出现是UV固化行业的一次革命性变革。其恒定的光强度、优良的温度控制、环保便携，广泛应用于通讯、电子、光学、印刷、医疗等领域。
UV固化，主要采用汞灯照射为主流的生产工艺，不仅污染环境，而且传统UV灯能耗高、使用寿命短。
UVLED广泛应用于各行各业也是合理的，UVLED相对于UV固化有很大的优势，它的出现是非常有必要的。
首先，UV固化系统的使用寿命比传统UV固化系统的800-3000小时更长，可达20000-30000小时。
其次，传统的汞灯灯光、灯泡中含有汞，使用不当会对环境产生严重污染，甚至影响人们的生命健康。
而且LED采用半导体发光，不含有害物质，不会对环境造成污染，更加环保。
另外，在传统的汞灯中，紫外线会使被照射产品的表面温度高达60-90℃ °C、容易造成产品位移、变形。但LED在使用时不会发射红外线，被照射产品表面温度会升至5℃以下°C、不会辐射到产品上，使产品性能更加稳定。
最后，传统汞灯输出时，光能受到通道的限制，而LED采用大功率LED芯片和先进的光学设计，可以使紫外光输出达到8600mW/m2的照射强度，这不受通道增加的影响。照射强度和精度远高于汞灯，从而缩短了作业的照射时间，提高了生产效率。
同时，传统汞灯无论有效照明如何，都需要持续点亮灯管才能工作，功率始终处于消耗状态，而UVLED模式仅在照射时消耗功率，功耗为待机时几乎为零，能耗低，更节能。
另外，UVLED固化机体积非常小，只有传统固化机体积的1/5，便于携带，易于安装，大大节省了操作场地的占用面积，使操作更加顺畅。
综上所述，UVLED是未来的发展趋势，但UVLED目前也存在一些缺点，其光功率密度不够，影响UV油墨的固化速度，因此需要不断升级更大功率的UVLED芯片，高成本高、光源模块可靠性差，这使得UVLED的推广变得十分困难。
焊接及UVLED芯片封装右真空回流焊工艺的出现，可将大功率UVLED芯片空载率降低至3%，同时若在设计中采用水加热基板设计，可使散热器散热更加快速高效，从而大大提高了大功率UVLED的可靠性，为UVLED在未来诸多领域的顺利应用铺平了道路。
因此，用于UVLED芯片封装焊接的真空回流焊技术的出现，对于UVLED产业的发展是一剂强心剂。只有广阔的需求市场与精湛的技术相匹配，才有广阔的发展前景。
目前，UVLED芯片封装的真空回流焊工艺已被国内外多家UVLED优秀企业引进和使用，并取得了良好的效果，未来UVLED芯片封装真空回流焊工艺的焊接将是陡峭的，同志 火炬 UVLED真空焊锡炉经过多家UVLED企业使用验证，已被证明是完美的工艺载体。
通过芯片制造商、材料制造商、设备公司、设计公司、制造厂和客户的反馈，构建快速反馈链，改进工艺，提高产品的可靠性。
将使得UVled产业得到发展。
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