真空蒸气回流焊和热风回流焊的区别

气相回流焊与热风回流焊的区别在于气相回流焊采用气相液体进行加热的关键。

气相回流焊工艺相对于其他回流焊方法有很多优点，主要表现在以下几个方面：温度控制精度高、温度均匀性高、氧含量控制相对较低，可以在低氧环境下进行焊接。

(1)控温精度高。

在焊接中，焊缝的温度取决于流体的沸腾温度，因为热量是通过沸腾蒸气施加到焊缝上的。

由于气相流体的沸点范围窄，焊接温度可以精确控制。

这对于焊接温度敏感元件非常有利，因为可以获得具有不同沸点温度的各种气体。

因此，在复杂元件的焊接中，可以采用一系列熔点较低的焊料。

真空回流焊 烤箱

(2)温度均匀性高。

气相液态流体具有很高的传热系数，由于在所有暴露的表面上都会产生冷凝，因此整个电路板焊接温度在电路板表面上的温度均匀性非常好。

(3)低氧焊接。

由于初始蒸气的密度大约是空气的 20 倍，因此氧气可以从系统中充分去除。

事实上，蒸汽中始终存在微量的氧气。

这可能是由于氧气在蒸汽中的固有溶解度以及由于添加到蒸汽中的氧气的事实，其总量通常被忽略。

(4)几何相关性。

由于冷凝发生在整个表面上，因此组件的几何形状对过程影响很小，并且蒸汽会渗入设备中从焊缝外部看不到的部分。

特别是对于大尺寸BGA、变压器、屏蔽罩等工件的焊接非常有优势。

(5)焊接质量。

因为真正的空气焊接系统是在相对封闭且有真空辅助的条件下进行焊接的，这个条件是传统的热风回流焊所不具备的，所以在气相焊接的条件下是能够把助焊剂挥发的气泡有效排出，大大降低了焊接空洞率，有效提高焊接质量。

当然，真正的气相回流焊也有很大的不足，很多公司都向真正的气相焊神。

看起来好像很完美。

其实是因为真正的气相本身的沸点并不高。

只能焊接低温焊料。

如果有高温焊接要求。

事实上，真正的气相回流焊是不可焊接的。

例如金、锡、硅或锗，甚至一些高铅焊料也是不可焊接的。

如果您需要各种焊接，请考虑使用标准真空焊接炉。

TORCH同志的客户真空回流焊，有很多行业在使用。

可采用锡膏焊接技术、焊接技术、共晶焊接技术，使用范围广泛。

目前，真正的气相焊在企业市场上应用较少。

它们大多用于不缺钱的军事研究机构。

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