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MYDATA 在 IPC APEX 2014 上展示新型 MY200 贴片机

浏览数量: 0     作者: 本站编辑     发布时间: 2015-05-14      来源: 本站

在拉斯维加斯举行的 APEX 2014 上,MYDATA 将向北美市场推出其新型 MY200 贴片机,该贴片机可提供两倍的精度和更高的吞吐量。
MYDATA 指出,SMT 行业各个层面对处理不同批量大小和日益复杂的组件的需求日益增长,因此将在即将举行的 IPC APEX 2014 贸易展上向北美市场推出更高速的取放平台。该新解决方案是该公司愿景的一部分,即通过针对日益复杂的电子生产环境的一系列多功能 SMT 解决方案,加速客户的成功。

减少库存
随着我们走出全球衰退,我们看到需求回升,但我们的许多客户仍然对保持较低的库存和劳动力成本非常敏感,”Micronic Mydata SMT 业务领域总经理 Robert G?thner 说道。“这种谨慎情绪激发了人们对新型印刷、贴装和存储解决方案的兴趣,这些解决方案可以优化生产线利用率、扩大元件处理能力并将库存和人员配备降至最低。”
高性能拾放
考虑到这一点,该公司将于 3 月 25 日至 27 日在内华达州拉斯维加斯举行的 IPC APEX 展会上展示其最新技术平台(展位 670)。MYDATA 自动化公司总裁 Brian Duffey 表示:“我们很高兴在 APEX 上推出新款 MY200,让我们的客户能够亲眼目睹该平台如何在最苛刻的生产环境中提高生产力。” ,总部位于波士顿。Duffey 先生表示,继在欧洲 Productronica 展会上向全球推出后,MY200 已经在美洲引起了人们的兴趣和销量。
以更高的速度处理复杂的组件
“在美国市场,MY200 能够高速处理更广泛的组件,这是一个值得欢迎的改进。随着电子设备中的内容变得越来越多样化和复杂,我们发现越来越需要以不妥协的精度安装各种组件。”Duffey 解释道。MY200 现在可以实现 30 微米以下芯片元件的高速贴装,重复精度为 3 sigma,与之前的平台相比,精度提高了一倍。另一个好处是提高了角度精度,从而可以根据 IPC 2 级工艺标准高速安装超细间距 QFP 或 0.4 mm BGA。这是通过新的、高度先进的硬件和软件功能实现的,这些功能为电子制造商提供了更高的吞吐量、准确性和生产线利用率。
应对更高产量挑战的高混合思维
除了 MY200 系列之外,MYDATA 还将展示一系列行业领先的解决方案,将公司的高混合专业知识带给更广泛的大批量制造商。其中包括该公司开创性的焊膏喷射印刷平台、全自动存储解决方案以及适用于现代 SMT 工厂的先进软件系统。Duffey 指出,随着越来越多的消费电子制造商现在认识到喷射印刷能够在各种大批量应用中实现卓越的焊点,喷印的需求不断增长。
参观 APEX 2014 的 MYDATA 展位
“我们的目标是提供完整的解决方案,在当今日益多样化的生产环境中提高客户的生产力,”G?thner 总结道。他热情邀请媒体、客户和感兴趣的各方于 3 月 25 日至 27 日莅临内华达州拉斯维加斯 IPC APEX 的 670 号展位。
Micronic Mydata AB (publ) 在斯德哥尔摩纳斯达克 OMX 上市,小型股:MICR。

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