MiniLED为何采用真空焊接工艺？

近年来面板行业快速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品供需关系已经基本宽松，厂商开始注重产品“品质”的提升。

显示面板行业正朝着高分辨率图形、曲面、超薄表面、薄型、可弯曲、高动态HDR、高对比度和广色域方向发展。Mini-LED诞生了。

据预测，Mini-LED将于2019年正式爆发，进入商业化阶段。

目前，全球主流厂商已基本完成Mini LED背光源的研发流程，进入小批量样品或大批量供货阶段。

国内企业也在紧锣密鼓地研究，加快市场进程。

Mini-LED采用微米级的LED芯片尺寸，每块Mini-LED电路板通常有数千个芯片和数以万计的焊点来连接RGB三色芯片。

如此巨大的焊点数量，给芯片封装的焊接带来了很大的难度。

今天我们就来学习一下焊接工艺。

与传统的回流焊接工艺相比，Mini-LED的技术要求达到了极致，据统计，40%以上的焊接缺陷是由印刷工艺造成的，40%是由焊接造成的。

其他20%和焊锡膏、基板材料有很大关系。

为了Mini LED的可靠焊接，对回流焊设备、焊接工艺和材料（锡膏）提出了更高的要求，缺一不可。

设备-真空回流焊：

Mini-LED的焊盘更小，锡膏更少，芯片更小，这对焊接设备、温度均匀性等工艺参数提出了更高的要求。

目前的焊接问题包括：

1、芯片位移：芯片焊接后存在移动，因此需要减少裸芯片焊接后的移动。

2、芯片旋转：由于Mini-LED芯片本身的间距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm或更小，所以在焊接过程中芯片本身很容易在大气中旋转，产生不好的影响。

3、空洞率高：目前氮气回流焊后采用低空洞率焊锡膏，焊后空洞率控制在10%左右。

使用普通焊膏，焊接后空洞率可能达到15%以上。

空隙率高，长期使用因导热或可靠性问题可能导致产品不良。

4、虚焊：在选择回流焊时，氧含量是一个非常重要的指标，如果氧含量不能控制在100ppm以内，甚至更低，就可能导致产品出现虚焊。

同时，温度均匀性不达标也是一个非常重要的因素。

如果整个炉腔的温度均匀性低于2度，就会导致部分芯片虚焊不良。

这些问题也是用户选择真空焊接炉的重要参数。

必须多去测试，必须严格控制技术指标。

毕竟一块电路板上有9000多个芯片，出现几个bug导致最终产品出现bug就很严重了。

这些问题也是用户选择真空焊接炉的重要参数。

必须多去测试，必须严格控制技术指标。

毕竟一块电路板上有9000多个芯片，出现几个bug导致最终产品出现bug就很严重了。

MINILED 的真空回流炉

笔者是测试行业回流焊和真空回流焊炉，多次失败，经过一年多测试成功的感觉。前面的弯路太长了。