浏览数量： 0 作者： 本站编辑 发布时间： 2019-12-16 来源： 本站
T1是一款多功能贴片机，也是一款亚微米倒装共晶贴片机，提供高达5微米的贴装精度，适合各类倒装芯片、普通芯片贴装，可处理最小芯片间距低至50微米。
这种通用SMD平台适用于广泛的微装配应用，涵盖几乎所有微装配SMD工艺，甚至可以配置为尖端的FC/SMD修复系统。
主要面向中小批量生产，并满足样机制造、研发和大学教学研究的需要。
亚微米翻转共晶贴片机
应用：
倒装芯片接合（面朝下）
高精度芯片键合（面朝上）
激光二极管、激光棒焊接
VCSEL、PD、透镜组件封装
高端LED封装
微光学器件封装
MEMS封装
传感器封装
3D包装
晶圆级封装（W2W、C2W）
芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板安装
过程：
热压
热-超声波
超声波
回流、烧结（锡、C4、铟、共晶）
粘合技术
固化（紫外线、温度）
机械装配
强调：
安装精度：优于5英寸米
元件尺寸：0.125 毫米 x 0.125 毫米 - 100 毫米 x 100 毫米*
最大工作区域：450 毫米 x 122 毫米*
支持的最大晶圆尺寸：8'
支持的最大贴片压力：700 N*
可配置为尖端热风修复系统
手动、半自动匹配
特征：
自动过程和数据处理
光谱图像对准系统
流程整合流程管理
实时过程观察摄像机
智能系统软件和自适应库
不同系统之间的工艺转移，涵盖几乎所有高端互连工艺
模块化设计，工艺灵活性强
亚微米翻转共晶贴片机的优点：
免手工贴片，消除人为因素影响
出色的安装精度，开箱即用，无需调整
实现所有工艺参数的同步控制：压力、温度、时间、功率、工艺环境、灯光视频
实时观察和反馈大大缩短工艺开发时间
流程开发简单方便，支持流程自动记录
快速实现研发过程转化为生产过程
高投资回报，适用于所有流程应用的一个平台
亚微米倒装共晶贴片机技术参数：
视场角（最小）：1.6mm*1.2mm
视场角（最大）：20mm*15mm
元件尺寸（最小）：0.125mm*.125mm
元件尺寸（最小）：40mm*40mm
Φ 轴微调：正负6 °
工作台Z轴行程：10mm
工作面积：280mm*117mm
加热温度（最高）400
贴片压力（最大）700N
模块和选项：
ACF模块
模块球
贴片力控制模块（自动）
芯片加热模块
蓝膜芯片模组
摄像头移动模块
惰性气体保护模块
过程视频观察模块
摩擦模块
基板加热模块
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